隨后的時(shí)間，方浩一直跟蹤著芯片研究，有時(shí)候參與到其中來，他每一周都會(huì)給一個(gè)人品和智商都很優(yōu)越的輝煌科技的員工灌輸高科技記憶。

    尤其重要的一點(diǎn)，這些人都必須是情商低下，方浩需要這要這樣的人。

    因?yàn)檫@樣的人交際能力非常差，而且比較鉆牛角尖，除非呆在輝煌科技公司等少數(shù)開明的公司，否則哪里去都不會(huì)受人待見。

    找到這樣的人不容易，實(shí)驗(yàn)也很成功，這些人很快就成為公司的頂梁柱，將現(xiàn)實(shí)社會(huì)的不如意專注在科學(xué)研究身上，好幾個(gè)人成了名副其實(shí)的科學(xué)瘋子。

    為了實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的成功，連帶實(shí)習(xí)人員在內(nèi)，輝煌科技投入了八千多人的人力資源進(jìn)入芯片研發(fā)領(lǐng)域。

    輝煌科技這一次投資的規(guī)模也龐大，總投資一百億，國(guó)五個(gè)科研中心每天都會(huì)有大量的物資和設(shè)備進(jìn)出。

    由于八千人負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，研發(fā)資金以每天上億人民幣的速度消耗，一百億資金將會(huì)在三個(gè)月之內(nèi)消耗完畢，如此巨大的研發(fā)投入，公司所有人都被驚住了，這簡(jiǎn)直是不可想象的事情。

    如果方浩不是擁有金手指，他一定會(huì)叫停這個(gè)吞金巨獸，這不是賺錢的項(xiàng)目，他有些理解為什么以前華為因?yàn)橘Y金原因放棄了硬件研發(fā)，后來才陸續(xù)上馬，因?yàn)闆]錢。

    正常情況下，這個(gè)項(xiàng)目一旦發(fā)生意外，輝煌科技都會(huì)破產(chǎn)，可是有著方浩親自制造的科學(xué)怪才，輝煌科技的芯片研發(fā)注定會(huì)成功。

    “雪皇，追加五百億資金，叫研發(fā)人員不要吝惜資金消耗?！狈胶瓶粗Y金消耗記錄，說道。

    做研究沒有不花錢的，方浩深知，據(jù)網(wǎng)絡(luò)上透露，高通、蘋果、因特爾、華為這些公司的研發(fā)費(fèi)用比輝煌科技還瘋狂，2026年，韓國(guó)三星電子以134.37億歐元研發(fā)投入位居第一，之后依次是美國(guó)谷歌母公司Alphabet（133.88億歐元）、德國(guó)大眾（131.35億歐元）、美國(guó)微軟（122.79億歐元）和中國(guó)華為（113.34億歐元），不過，今年世界將會(huì)出現(xiàn)一匹黑馬，輝煌科技光在芯片研發(fā)就投入了六百億人民幣，接近一百億歐元，其次還有《世界大戰(zhàn)》虛擬現(xiàn)實(shí)游戲項(xiàng)目和周邊可穿戴設(shè)備研究項(xiàng)目，預(yù)計(jì)投資不少于1000億元人民幣。

    見到輝煌科技公司芯片研究投入如此巨量的資金，公司科技人員不由更加努力了，如此看來輝煌科技的管理還是成功的，已經(jīng)獲得了大部分人員的歸屬感。

    自從輝煌科技數(shù)據(jù)管理中心上線之后，公司的管理都被雪皇接下來，消除了一切人為的不公現(xiàn)象，時(shí)間管理上面嚴(yán)格執(zhí)行五天八小時(shí)工作制度，九點(diǎn)上班，十二點(diǎn)到兩點(diǎn)午休，下午五點(diǎn)下班，9:00～17:00之外嚴(yán)格斷水?dāng)嚯?，禁止在工作時(shí)間之外做與工作有關(guān)的事情。

    不過員工可以去自由在公司學(xué)習(xí)，因此輝煌科技每一次下班之后，自習(xí)室人員爆滿，學(xué)風(fēng)比大學(xué)還要好，這都是輝煌科技管理層引導(dǎo)的結(jié)果，上級(jí)帶動(dòng)下級(jí)。

    薪水制度也十分透明，上下限十分清楚，經(jīng)過了幾次的收入調(diào)整，輝煌科技實(shí)習(xí)生月薪一萬，為期六個(gè)月，初級(jí)工程師兩萬，中級(jí)工程師三萬，高級(jí)工程師四萬，而且都是稅后收入，中層領(lǐng)導(dǎo)人員擁有職務(wù)津貼，數(shù)目不超過薪水的80%，因此，雖輝煌然收入水平在高科技領(lǐng)域并不算頂尖，但是離職率特別低，員工也很滿意。

    自然，高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)階層都擁有百萬年薪，只是這些階層的人數(shù)非常少，這也是非常有必要的，因?yàn)槊恳粋€(gè)高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)階層的離職都會(huì)對(duì)公司造成重大打擊，自然需要利益捆綁。

    除此之外，考慮到未來的挑戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)，輝煌科技所有的利潤(rùn)都會(huì)放入輝煌科技基金會(huì)，這些基金將會(huì)支撐輝煌科技的投資和日常損耗，而且每一個(gè)公司高層或者工作十年以上的資深公司人員都可以查探資金的去向。

    芯片研發(fā)是一種非常復(fù)雜的事情，工序繁多，輝煌科技八千人力投下去，富余人力也不是很多，要知道研發(fā)芯片不光光設(shè)計(jì)，還需要制作樣品出來。

    一款芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)，首先是根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用的需求，設(shè)計(jì)應(yīng)用系統(tǒng)，來初步確定應(yīng)用對(duì)芯片功能和性能指標(biāo)的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部實(shí)現(xiàn)，芯片工藝及工藝平臺(tái)的選擇，芯片管腳數(shù)量，封裝形式等等，達(dá)到整個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)的成本低性能高，達(dá)到最優(yōu)的性價(jià)比。

    之后，進(jìn)入系統(tǒng)開發(fā)和原型驗(yàn)證階段，根據(jù)芯片的框架結(jié)構(gòu)，采用分立元件設(shè)計(jì)電路板，數(shù)字系統(tǒng)一般用FPGA開發(fā)平臺(tái)進(jìn)行原型開發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證。

    模擬芯片的設(shè)計(jì)，驗(yàn)證手段主要是根據(jù)工藝廠提供的參數(shù)模型來仿真，最終能達(dá)到的性能指標(biāo)只能通過真實(shí)的投片，進(jìn)行驗(yàn)證設(shè)計(jì)，而數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)一般可通過計(jì)算機(jī)仿真和FPGA系統(tǒng)，進(jìn)行充分的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，然后可以直接投片。

    因此數(shù)?；旌系男酒a(chǎn)品開發(fā)，一般需要模擬模塊先投片驗(yàn)證，性能指標(biāo)測(cè)試通過后，然后再進(jìn)行整體投片。

    系統(tǒng)開發(fā)和原型驗(yàn)證通過后，就進(jìn)入芯片版圖的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)階段，就是數(shù)字后端、與模擬版圖拼接，版圖設(shè)計(jì)過程中，要進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，包括DRC、LVS、ANT、后仿真等等，芯片版圖通過各種仿真驗(yàn)證后就可以生成GDS文件，發(fā)給代工廠，就是常說的tapeout了。

    代工廠數(shù)據(jù)處理，拿到GDS數(shù)據(jù)后，需要再次進(jìn)行DRC檢查，然后數(shù)據(jù)處理，版層運(yùn)算，填充測(cè)試圖形等操作，之后發(fā)給制版廠開始制版，制版完成后，光刻版交給代工廠就可以進(jìn)行圓片加工了。

    圓片加工完成后，送至中測(cè)廠進(jìn)行中測(cè)，也叫晶圓測(cè)試（Chip Test，簡(jiǎn)稱CP），中測(cè)完成，圓片上打點(diǎn)標(biāo)記失效的管芯，交給封裝廠。

    封裝廠進(jìn)行圓片減薄、貼膜、劃片、粘片、打線、注塑、切金、烘干、鍍錫等等操作后，封裝完成。

    芯片有些功能和性能在中測(cè)時(shí)無法檢驗(yàn)的，需要進(jìn)行成測(cè)（Final Test，簡(jiǎn)稱FT），成測(cè)完成的芯片，即可入產(chǎn)品庫，轉(zhuǎn)入市場(chǎng)銷售了。

    芯片的研發(fā)過程，是一個(gè)多次循環(huán)迭代的過程，測(cè)試驗(yàn)證過程中發(fā)現(xiàn)問題，就需要返回修改設(shè)計(jì)，然后再次測(cè)試驗(yàn)證；后端版圖實(shí)現(xiàn)過程中，如果時(shí)序、功耗、面積、后仿真等通不過，也可能要返回原始設(shè)計(jì)進(jìn)行修改；芯片投片出來后，測(cè)試性能指標(biāo)和可靠性達(dá)不到設(shè)計(jì)要求，需要分析定位問題，修改設(shè)計(jì)，再次投片驗(yàn)證，等等。

    芯片研發(fā)環(huán)節(jié)多，投入大，周期長(zhǎng)。任何一個(gè)細(xì)節(jié)考慮不到或者出錯(cuò)，都有可能導(dǎo)致投片失敗，技術(shù)研發(fā)充滿了不確定性，可能導(dǎo)致時(shí)間拖延及投片失敗，因此，一個(gè)成熟產(chǎn)品的研發(fā)，可能需要多次的投片驗(yàn)證，導(dǎo)致周期很長(zhǎng)。

    芯片設(shè)計(jì)的規(guī)模比較大，系統(tǒng)復(fù)雜，為了減小投片風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)和測(cè)試驗(yàn)證的工作十分重要，一方面依靠強(qiáng)大的EDA工具，另一方面依靠經(jīng)驗(yàn)和人員時(shí)間投入。

    芯片轉(zhuǎn)入量產(chǎn)后，如果成品率不穩(wěn)定或低于預(yù)期，需要與代工廠分析原因，進(jìn)行工藝參數(shù)調(diào)整，多次實(shí)驗(yàn)后，找到最穩(wěn)定的工藝窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本。

    常見的芯片投片方式有工程批（FULLMASK）和多項(xiàng)目晶圓（MulTI Project Wafer，簡(jiǎn)稱MPW）兩種方式。

    隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的工程批生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬元，而一次0.18微米工藝的工程批生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-120萬元，如果采用高階工藝，試驗(yàn)片成本更會(huì)呈幾何倍數(shù)提高，如果設(shè)計(jì)中存在問題，那么制造出來的所有芯片將部報(bào)廢。

    MPW就是將多個(gè)具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片，流片后，每個(gè)設(shè)計(jì)品種可以得到幾十片芯片樣品，這一數(shù)量對(duì)于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試已經(jīng)足夠，而實(shí)驗(yàn)費(fèi)用就由所有參加MPW的項(xiàng)目按照芯片面積分?jǐn)?，成本僅為工程批的10%-20%，極大地降低新產(chǎn)品開發(fā)成本和開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，MPW一般由工藝廠組織，每年定期有班次。

    雖MPW降低了集成電路研發(fā)階段的費(fèi)用門檻，但也伴隨著一些投片靈活度低、生產(chǎn)周期長(zhǎng)、單位面積有限制等制約因素，具體的投片方式，需要根據(jù)設(shè)計(jì)成功率、資金預(yù)算、時(shí)間周期來具體選擇。

    廣華縣，輝煌科技成。

    一年多時(shí)間的建設(shè)，輝煌科技成已經(jīng)建立了一半，再有一年時(shí)間就可以入駐。

    輝煌科技成占地十萬畝，背靠大山，預(yù)計(jì)可以入駐十萬人的研究人員，此刻大山進(jìn)進(jìn)出出很多的挖掘機(jī)和運(yùn)輸車，很明顯，輝煌科技建筑隊(duì)正在大山里面建設(shè)研究基地。

    此刻的輝煌科技城地下五百米處有一個(gè)巨大的實(shí)驗(yàn)室，研究室中有著無數(shù)的高精尖設(shè)備，很多設(shè)備都是23世紀(jì)的高科技設(shè)備，具有遠(yuǎn)超21世紀(jì)設(shè)備的性能。

    但是這些設(shè)備都不是最重要的，最重要的是這個(gè)地下室里面擁有很多地球買不到的高科技設(shè)備，套的芯片生產(chǎn)設(shè)備都有，有的是生化危機(jī)界面弄過來的，還有的是23世紀(jì)弄過來的設(shè)備。